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如何選購線(xiàn)切割機可以減少支出
  • 發(fā)布日期:2022-02-15      瀏覽次數:1266
    •    一臺線(xiàn)切割機的好壞是不能輕易定以,只能說(shuō)企業(yè)在選擇的時(shí)候要選對。
        數控系統比較復雜,在購買(mǎi)線(xiàn)切割機之前,要根據實(shí)際需求,了解自己需要的配置,功能,再根據價(jià)格高低進(jìn)行選擇,這樣可以減少很多不必要的支出。
        在切割時(shí),主軸電機先正轉一段距離(設為A米),然后再反轉一段距離(設為B米),根據實(shí)際情況,0.5M<A-B<1.5M,保證在多次往復運動(dòng)中,將新的切割線(xiàn)逐漸放出,已使用的切割線(xiàn)逐漸收回。在主軸運行的同時(shí),收放線(xiàn)電機要保持與主軸電機的線(xiàn)速度同步。由于在運行中,收放線(xiàn)輪的直徑會(huì )一直變化,如果不調整收放線(xiàn)電機的旋轉速度,主軸上的線(xiàn)速度和收放線(xiàn)輪上的線(xiàn)速度偏差會(huì )越來(lái)越大,將會(huì )拉斷切割線(xiàn),此時(shí),需要要根據張力輪的位置,去實(shí)時(shí)調整收放線(xiàn)電機的旋轉速度,這是整個(gè)控制系統中最為關(guān)鍵的地方。多線(xiàn)切割是一種通過(guò)金屬絲的高速往復運動(dòng),把 晶硅錠或棒 一次同時(shí)切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。成為硅片切割加工的主要方式。
        從控制方法來(lái)看,一般指開(kāi)環(huán)數控系統。開(kāi)環(huán)數控系統是指數控系統本身不帶位置檢測裝置,由數控系統送出一定數量和頻率的指令脈沖,由驅動(dòng)單元進(jìn)行機床定位。開(kāi)環(huán)系統在外部因素影響的情況下,機床不動(dòng)作或動(dòng)作不到位,但系統已當機床到達了位置,此時(shí)機床的加工精度將大大降低。但因其結構簡(jiǎn)單、反應迅速、工作穩定可靠、調試及維修均很方便,加之價(jià)格十分低廉,但受步進(jìn)電機矩頻特性及精度、進(jìn)給速度、力矩三者之間相互制約,性能的提高受到限制。所以,經(jīng)濟型數控系統目前用于快走絲線(xiàn)切割及一些速度和精度要求不高的經(jīng)濟型中走絲線(xiàn)切割機床,在普通快走絲機床的數控化改造中也得到廣泛的應用。
        線(xiàn)切割機床在加工時(shí),切割刀具(銅絲或鉬絲)和工件之間加有20KHz、150v的直流脈沖電壓。電極絲與工件之間的脈沖放電。當刀具和工件之間的距離足夠近時(shí)(約0.01mm),電壓擊穿冷卻切削液介質(zhì),在線(xiàn)切割機的切割刀具和工件靠近的全長(cháng)上均勻放電,高能量密度電火花放電瞬間溫度可以達到7000℃或更高,高溫使被切削金屬瞬間汽化,生成金屬氧化物,熔融于切削液中,被移動(dòng)中的線(xiàn)切割機刀具帶出加工區域。
        基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數控多線(xiàn)高速切割機床,可全面實(shí)現對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割;成果具有多項自主知識產(chǎn)權,整體技術(shù)達到水平,其中切割線(xiàn)的張力控制技術(shù)、收放線(xiàn)電機和主電機的同步技術(shù)居于水平?;窘M成包括加工程序、高頻電源、驅動(dòng)系統﹑數控系統及機床本體。加工程序可由人工編寫(xiě)(如早期的3B指令),現在都在計算機上進(jìn)行繪圖(如現在的CAXA,HL,HF,YH等編程軟件),然后生成加工程序。程序的輸入可由數控系統的面板(單板機)進(jìn)行手工輸入,也可通過(guò)計算機的232串行口進(jìn)行傳輸,也可以用計算機USB接口進(jìn)行傳輸。
        硅片是半導體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線(xiàn)切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù),它不同于傳統的刀鋸片、砂輪片等切割方式,也不同于先進(jìn)的激光切割和內圓切割,它的原理是通過(guò)一根高速運動(dòng)的鋼線(xiàn)帶動(dòng)附著(zhù)在鋼絲上的切割刃料對硅棒進(jìn)行摩擦,從而達到切割效果。在整個(gè)過(guò)程中,鋼線(xiàn)通過(guò)十幾個(gè)導線(xiàn)輪的引導,在主線(xiàn)輥上形成一張線(xiàn)網(wǎng),而待加工工件通過(guò)工作臺的下降實(shí)現工件的進(jìn)給。硅片多線(xiàn)切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有:效率高,產(chǎn)能高,精度高等優(yōu)點(diǎn)。是目前采用*泛的硅片切割技術(shù)。

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